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? 張安宇

從9月4日舉行的第十三屆中國電子專用設備工業協會半導體設備年會上獲悉，近年來，無錫高新區（新吳區）發展集成電路產業，放大先發優勢，產業“蛋糕”不斷做大，2024年產值已超1700億元，占無錫市總量的3/4、江蘇省的1/3、全國的1/9，同比增長10%以上，連續3年排名中國集成電路園區綜合實力第二，為無錫市建設具有國際影響力的集成電路地標產業集群發揮了關鍵作用。

凝“芯”聚力謀發展

近日，在韓國吉佳藍中國總部車間，19條生產線全部高速運轉，20多位工程師在不同崗位上忙碌著。這家全球半導體刻蝕設備領軍企業投產僅幾個月，已經手握幾千萬元人民幣訂單。

吉佳藍中國總部副總經理王琦介紹說，企業生產的4-12寸干法刻蝕設備以及納米壓印設備具備20納米工藝能力，半導體刻蝕設備在中國市場累計銷售已超700臺。

像吉佳藍一樣，無錫高新區集成電路企業凝“芯”聚力謀發展，產業“蛋糕”越做越大。“無錫高新區作為中國集成電路產業的孕育之地，經過多年快速發展，已形成涵蓋設計、制造、封裝測試、裝備零部件及材料在內的完整產業鏈，集成電路企業超500家，出現了‘多點開花’的良好態勢，預計至‘十五五’規劃末期，產值將突破3000億元。”無錫高新區科工局相關負責人表示。

據悉，無錫高新區集成電路產業鏈條完整齊備，在不同環節也集聚了多家龍頭企業。

在設計環節，集聚培育了芯微、芯朋微、盛景微、靈汐類腦等眾多企業，產品范圍在原有模擬信號鏈、電源管理的基礎上拓展至汽車電子、算力芯片、5G通信以及新型存儲領域；晶圓制造環節目前共有各類生產線12條，涵蓋數字邏輯、模擬射頻、功率器件、MEMS和DRAM等工藝平臺；封測環節集聚了海太半導體、華潤安盛、偉測半導體等國內領先的封測企業……

搶占產業制高點

集成電路技術的自主可控，是產業發展的關鍵所在。無錫高新區集成電路企業積極發力，爭相搶占產業細分領域制高點。

無錫氟芯半導體科技有限公司是今年剛“孵化”出的一家科創企業。該企業總經理戴晨介紹說，高純氟材料是半導體、新能源、航空航天等高端制造領域的關鍵材料，而生產高端氟材料的設備及零部件主要被國外壟斷。由此該企業主攻高純氟材料制備加工技術、流體控制技術與熱管理技術三大基本技術，自主研發出用于制造高純氟材料的濕法類設備關鍵零部件，實現了國產化替代。

依靠科技創新賦能，無錫高新區集成電路企業不斷走向高端化。

華虹制造、錫產微芯等2家企業入圍中國獨角獸企業榜單，芯帶科技、尚積半導體、天芯微等13家入圍中國潛在獨角獸企業榜單；在車規芯片方面，英迪芯目前車規芯片累計出貨量超2億顆，本土車規主動芯片出貨量第一；在模擬芯片方面，谷泰微、潤石科技、美新半導體等企業榮獲2024年度中國IC設計成就獎……

“軟”實力賦能發展硬支撐

近年來，無錫高新區全面優化營商環境和產業生態，吸引越來越多的集成電路企業在此扎根發展。該高新區不僅受到集成電路企業的青睞，一些具有重要影響的行業會議方，也對無錫高新區情有獨鐘，到今年為止，半導體設備年會已連續4屆在無錫市舉行，且影響力越來越大。

“半導體設備年會在無錫舉辦以來，企業展位已從原來的8千平方米發展到6萬平方米，展位也超過了1000個。”無錫高新區科工局人士表示。

為助力半導體裝備及關鍵零部件發展，無錫半導體裝備與關鍵零部件創新中心于2024年9月揭牌。該創新中心主要圍繞半導體裝備與關鍵零部件領域，致力在無錫高新區打造國內一流的半導體裝備及關鍵零部件創新平臺與孵化基地。創新中心自2025年4月啟用以來，已有遠端等離子源、高純氟材料零部件等8個半導體關鍵零部件項目落地。

完善政策體系，強化要素保障。無錫高新區還創新出臺《關于進一步加快推進集成電路產業高質量發展的政策意見》，研究編制了《新一代信息技術產業“十四五”專項規劃》等政策舉措，制定出臺《集成電路產業集群發展三年行動計劃（2023-2025）》，為重大項目建設提供全鏈條、專業化、閉環式服務保障。