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9月13日，無錫高新區（新吳區）—無錫產業發展集團戰略合作簽約活動舉行。無錫高新區黨工委書記、新吳區委書記崔榮國，無錫產業發展集團黨委書記、董事局主席姚志勇出席活動并講話。無錫高新區黨工委副書記、管委會副主任，新吳區委副書記、區長章金偉，無錫產業發展集團黨委副書記、總裁尹震源出席活動并介紹雙方發展情況。無錫高新區（新吳區）領導顧國棟、闕堯堯、孫磊、華艷紅、李桂林、徐東參加活動。

崔榮國、姚志勇共同為“無錫高新區—產業集團集成電路產業園”“無錫高新區—產業集團智能裝備產業園”揭牌。無錫高新區與無錫產業發展集團將重點支持集成電路產業園、智能裝備產業園的規劃建設與運營管理，共同推動園區高標準建設、高水平運營。

崔榮國表示，無錫產業發展集團是無錫市綜合實力最雄厚、產業布局最廣泛的國有骨干企業，在產業建設、科技創新與金融賦能等方面與無錫高新區建立了良好的合作基礎、取得了積極的合作成效。希望雙方以此次合作為契機，建好高水平產業園區，加快向園區導入一批鏈主企業、專精特新企業和關鍵配套項目，力爭將合作園區打造成為長三角乃至全國范圍內的特色產業示范高地；促進高質量產創融合，持續深化集成電路、人工智能、新能源、產業基金等領域合作，在深化未來產業產學研合作等重點方向上加大協同力度，推動更多獨角獸、專精特新、“卡脖子”企業落地；深化高效益金融合作，為功能區基礎設施建設、產業集群發展提供多元化資金支撐。無錫高新區將堅持以最大誠意、最優服務、最高效率，建立常態化會商機制，強化全過程支撐保障，拓展多領域合作空間，全力推動各項合作早日從合作的“共識”變成共贏“果實”。

姚志勇表示，此次合作不僅是雙方深化資源共享、優勢互補的“雙向奔赴”，更是國企與地方深度融合、協同發展、切實服務無錫發展大局的具體行動。集團將以此次合作為新起點，緊扣無錫市委、市政府決策部署，聚焦產業發展，共筑現代產業集群新高地，挖掘和導入一批具有高成長性和強帶動力的生態圈項目，打造引領性強、競爭力強、附加值高的現代化產業集群；聚焦園區建設，共建產業創新發展新平臺，著力將合作園區建設成為功能完備、服務高效、生態一流、充滿活力的創新共同體和發展示范區；聚焦科技金融，共拓產融深度耦合新路徑，加強對重點企業的培育和扶持，在存量資產盤活等領域開展全方位布局、多維度聯動、深層次合作，形成科技與金融深度融合、相互促進的良好生態。期待與無錫高新區建立健全常態化、多層次的合作協調機制，為無錫打造國內一流的產業科技創新高地作出新的更大貢獻。

章金偉在介紹情況時表示，無錫產業發展集團是無錫國有企業的標桿，深耕集成電路、物聯網、先進制造、綠色低碳等多個領域。多年來，雙方合作密切、成果豐碩。此次雙方再次攜手，圍繞園區開發、項目建設、基金合作等領域開展合作簽約，不僅是對既往合作成果的深化與升華，更是面向未來、共謀新篇的全新起點。依托無錫產業發展集團在產業投資、園區運營、金融服務等方面的專業優勢，疊加無錫高新區的產業基礎和創新生態，雙方的合作必將形成“1+1>2”的倍增效應，為無錫構建“465”現代產業集群注入新的強勁動能。

尹震源在介紹情況時表示，無錫產業發展集團始終緊緊圍繞無錫市委、市政府決策部署，堅定不移服務在地發展，持續深化改革、優化布局，不斷增強核心功能與核心競爭力。集團及投資企業、項目的發展離不開無錫高新區一直以來的大力支持，在長期的合作中，雙方始終保持著高度互信、緊密協作的良好關系，奠定了堅實而深厚的基礎。期待雙方緊緊圍繞合作框架內容，全力推動項目落地、園區共建與資本協同，共同打造集成電路、人工智能等現代產業新高地。

活動還進行了合作項目簽約。此次共簽約14個合作項目，涵蓋產業園區開發建設、企業入園培育、基金合作聯動等領域。

無錫高新區與無錫產業發展集團進行戰略合作協議簽約。雙方將充分發揮各自資源優勢，共同推進產業園區共建與功能區開發，深化招商合作，建立聯合跟投機制，推動科技、產業與金融深度融合，為全市高質量發展注入新動能。

無錫高新區與無錫產業發展集團進行集成電路產業合作框架協議簽約。雙方將圍繞集成電路產業園區開發、企業培育和基金投資，共同打造更具競爭力的集成電路產業集群。

無錫高新區與無錫產業發展集團進行智能裝備產業合作框架協議簽約。雙方將圍繞智能裝備園區建設、產業投資與技術攻關，共同推動智能裝備產業向智能化、綠色化、高端化轉型升級，打造具有全國影響力的智能裝備產業高地。

無錫創投集團、集成電路公司與微特科半導體、吉佳藍科技、財盈半導體、芯鑫租賃等項目簽署集成電路產業園入園協議。入園項目將從技術創新、產業鏈完善、金融賦能和總部經濟4個維度，顯著提升無錫高新區—產業集團集成電路產業園的發展能級，助力園區建設成為更具競爭力和影響力的產業生態核心。

威孚高科與城建集團攜手中船賽思億、威孚伊特、飛而康科技等項目簽署智能裝備產業園入園協議。項目的落地將大幅提升園區在綠色低碳裝備與前沿新材料領域的研發生產及系統集成能力。

產發金服分別與新加坡科創城（旺莊街道）、江溪街道、中歐產業創新區（梅村街道）、鴻山旅游度假區（鴻山街道）進行功能區建設合作簽約。產發金服將為功能區提供綜合性融資服務，有效支持功能區基礎設施完善與產業集群發展。

太極實業、投控集團、無錫產業發展集團、物聯網創新中心及微納公司共同簽署投資合作協議，未來將為相關投資項目在融資增資、上市培育等方面提供支持和指導。

無錫集成電路戰新基金、科產集團與星微科技、尚積半導體、芯享科技、津上智造進行集成電路戰新基金簽約，將通過合作基金為企業提供關鍵的研發與產業化支持，強化其在半導體專用裝備等領域的核心技術能力。

現場，無錫集成電路戰新基金、芯享科技等企業項目代表作了交流發言。

（圖片來源：無錫高新區）