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首批53個項目落地!成都高新區創新實施“雙向揭榜掛帥”助力科技成果轉化
2025-08-25 11:36:48
來源:成都高新區 

8月22日,“創投天府?周周見”常態化投融資路演活動“雙向揭榜掛帥”專場在成都高新區菁蓉匯舉辦。

活動通過項目路演、資本對接等形式,為科技成果與市場資本的精準對接搭建橋梁,集中展示了成都高新區“雙向揭榜掛帥”機制實施以來的首批項目落地成效。

創新實施“雙向揭榜掛帥”

助力企業精準解決發展難題

據介紹,“雙向揭榜掛帥”是今年四川省為推動科技創新與產業升級實施的一項創新機制。該機制分為“企業找技術”和“成果找市場”兩條路徑,一方面鼓勵企業提出關鍵技術難題或重大創新需求;另一方面吸引全國乃至全球高校、科研院所及各類創新團隊發布前沿核心技術,分別公開向社會尋求合作。

為積極推動項目落地,四川省、成都市及成都高新區和四川天府新區共同組建了12億元的專項資金池,對揭榜項目按合同金額最高40%給予支持,單個項目資助上限達2000萬元,形成“發榜-揭榜-定狀-落地”閉環機制,有效激發各類創新主體的積極性和創造力。

截至目前,“雙向揭榜掛帥”發布了三批榜單,均已完成揭榜。作為四川省“雙向揭榜掛帥”機制的核心承載區,成都高新區落地首批項目53個,其中,“成果找市場”項目26個,“企業找技術”項目27個,撬動投資超15億元。“成果找市場”項目數量、金額全省占比均超50%。

首批落地項目將實現從“實驗室”到“生產線”的跨越。作為四川省政府批復建設的天府實驗室4個方向實驗室之一,天府絳溪實驗室入選首批榜單的“混合光子集成的近紅外多波段探測芯片項目”,通過核心技術解決了高光譜成像系統受限于分光系統導致的體積大、質量重等難題,已實現農作物狀態監測、偽裝識別等應用場景演示。

天府絳溪實驗室相關負責人表示:“該項目在前期科研攻關中已取得關鍵技術突破,具備良好的應用前景。然而,要真正實現從實驗室走向市場,仍面臨工程化瓶頸與產業對接難題。借助在‘雙向揭榜掛帥’發榜,項目受到社會各界關注。”

成都九洲電子相關負責人說:“正當企業在四處搜尋具備該技術能力的團隊時,恰逢四川省征集‘企業找技術’揭榜掛帥需求。通過‘企業找技術’發榜,幫助我們在全國范圍內征集到了最佳技術提供團隊,而且通過公開的揭榜掛帥方式進行了品牌宣傳,提升了公司的知名度,政策資金支持更是減輕了公司的資金壓力,堅定了公司的創新發展戰略決心。”

最終,上海卓譜微電子、海南華創九州光電聯合揭榜成功,實現應用場景與企業需求的精準對接,打通了關鍵技術驗證、產品測試到中試生產的轉化鏈條。目前,“混合光子集成的近紅外多波段探測芯片”即將進入量產,成功突破高光譜成像設備小型化瓶頸,并完成農業監測與偽裝識別驗證。

搭建投融資互動交流平臺

首批落地項目開展路演

在活動項目路演環節,“面向服務型制造的高分辨率激光三維成像技術示范推廣”“芯片高密板級封裝化學機械原子級拋光裝備工藝與產業化應用”“黃磷電爐爐氣膜法除塵提質去泥磷技術轉化項目”“自體骨組織深低溫儲存技術體系建設及臨床應用推廣”“抗EB病毒感染的細胞疫苗治療技術”等首批落地項目依次亮相。這些項目覆蓋先進制造、新能源、新材料、生物醫藥等領域,均為“雙向揭榜掛帥”成果找市場機制下,從技術攻關邁向產業應用的典型代表。

互動交流環節,投資機構代表圍繞技術突破、市場競爭格局、項目盈利路徑等關鍵問題與路演企業展開深入探討,多家機構現場表達了進一步接觸的濃厚興趣,并就細節問題提出了寶貴建議。

成都貝瑞光電科技股份有限公司董事長張旭川說:“本次活動為我們提供了高效且專業的展示與交流平臺,讓我們能高效觸達關注航空航天領域的投資機構,鏈接到政策支持與產業鏈上下游合作資源。未來,我們將不斷提升自身技術水平,以創新驅動企業發展,為完善產業鏈條、促進區域經濟發展貢獻更多力量。”

打造成果轉化首選地

全鏈條保障成果轉化“最后一公里”

“雙向揭榜掛帥”的成績背后,離不開成都高新區構建的全要素支撐生態。近年來,成都高新區加快構建“中試為核,三端發力”的成果轉化體系,推動科技創新與產業創新的深度融合。

策源端,打造北大成都研究院、清華芯華創新中心、天府絳溪實驗室、天府錦城實驗室等7家戰略創新平臺,累計建成69個國家級創新平臺。

轉化端,深入實施中試跨越行動計劃,首創“中試+”生態,建成中試平臺96個,服務“天行者1號”人形機器人等中試項目4500余個(次),助力優賽諾等企業融資超28.5億元。

生態端,創新構建“資助—種子—天使—創投”早期資本服務體系,80%容虧尺度和80%原價回購讓利制度全國領先,百億元天使母基金連續兩年榮獲“中國最佳天使母基金TOP3”。

當天活動現場,成都高新區推出“雙向揭榜掛帥”項目落地保障服務,包括“三維度”精準支持。

政策端,提供“科技+產業”政策組合禮包,對落地項目給予最高500萬元股權融資獎勵、最高1000萬元研發費用補貼等,制定出臺集成電路、醫藥健康、數字經濟、航空航天等主導產業政策。

載體端,選址菁蓉匯、盈創動力大廈,打造1萬平方米“雙向揭榜掛帥”培育基地,給予最高24個月免租期;全域開放96個中試平臺、69家國家級創新平臺的設備與技術資源,提供“即研即試”便利。

資本端,構建“資助—種子—天使—創投—產投—并購”全生命周期資本服務體系,為優質科技成果澆灌“金融活水”。

成都高新區相關負責人表示,下一步將持續深化“雙向揭榜掛帥”機制,加強與高校、科研院所及頂尖投資機構的合作,不斷完善成果轉化體系,將成都高新區打造為全國科技成果轉化的首選地和創新驅動發展的示范區。

(圖片來源:成都高新區)

編輯:韓夢晨
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