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近日

無錫高新區企業無錫尚積半導體科技有限公司

獲得數億元C輪融資

由中車國創、無錫戰新基金、南京巨石

宿遷產投、華強創投、國信弘盛、廣州產投

以及B輪投資人君聯資本聯合投資

此輪融資資金主要用于

加大研發力度，擴大生產規模

無錫尚積半導體科技股份有限公司是一家專業研發、生產半導體國產設備的廠商，主營設備包括金屬濺射沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）、等離子干法刻蝕（ETCH），服務于集成電路（IC）、功率器件（Power Device）、微機電系統（MEMS）、先進封裝（Advanced Packaging）、化合物半導體（Ⅲ-V）、射頻（RF）、光電（Optoelectronic）客戶。尚積的設備具備優異的重復性和穩定性、故障率低、使用壽命長、操作維修易，得到了客戶的廣泛認可。

尚積半導體核心團隊長期深耕半導體設備行業，具有前瞻的國際視野及設備制造的產業鏈資源。企業創始人兼總經理王世寬是無錫市“太湖人才計劃”創業領軍人才、無錫高新區“飛鳳人才計劃”創業領軍人才。他帶領團隊研發出國內唯一、世界一流的VOx及Getter工藝技術，細分賽道PVD設備國內市占率大于80%。

尚積半導體積累了多年豐富經驗，目前已申請專利超百項，已授權超40件發明專利。同時，公司榮獲了多家客戶的優秀供應商獎、上海真空科技進步獎特等獎、江蘇省專精特新企業等榮譽。經過多年發展，尚積半導體在半導體產業的多個工藝領域實現薄膜濺射設備的首次國產化突破和進口替代，并提供更優的工藝解決方案。

（圖片來源：無錫高新區）