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8月21日，記者從國家制造業單項冠軍示范企業成都硅寶科技股份有限公司獲悉，該公司旗下的全資子公司——成都拓利科技股份有限公司（以下簡稱拓利科技）研發出了拓利TLN-120高導熱硅凝膠，導熱系數高達12W/m?K（瓦每米開爾），兼具優秀的擠出率和超低界面熱阻，為5.5G基站的散熱難題交出了完美答卷。

據悉，5.5G基站作為5G-A技術的“實體載體”，為了實現更強性能，采用了更高階的技術。大規模天線陣列的應用，讓射頻模塊數量大幅增加，每個模塊工作時都會“熱情高漲”——產生大量熱量。同時，基站內部芯片的集成度和運算頻率顯著提升，單位體積內的功耗密度急劇上升，熱管理成為5.5G基站研發建設中的關鍵“烤”題。

為解決5.5G基站的散熱難題，拓利科技研發出拓利TLN-120高導熱硅凝膠，該凝膠呈黃色膏狀體，有單組分、雙組分兩種包裝形式。其核心優勢“拉滿”：導熱力增大，讓熱量“跑”得又快又穩；施工省心，流動性和滲透性俱佳，能輕松填滿基站內部微小縫隙，散熱效率直接拉滿；具有優異的耐高溫性能和化學穩定性，能長期保持導熱能力，為5.5G基站“延年益壽”。

記者了解到，拓利科技深耕導熱散熱用膠27年，是國家級專精特新“小巨人”企業。除了這款12W/m·K的導熱凝膠，拓利科技還打造了豐富的“散熱家族”：1-5W/m?K導熱灌封膠、5W/m?K 且剪切強度超4兆帕的導熱粘接膠，以及導熱系數最高達18W/m?K的單組分高可靠性導熱凝膠，能為不同需求的客戶量身定制專屬熱管理解決方案。