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8月15日，2025中關村論壇系列活動——第九屆“芯動北京”中關村IC產業論壇在中關村集成電路設計園（以下簡稱“IC PARK”）召開。本屆論壇以“芯鏈協同 強基補鏈”為主題，行業主管部門、專家學者、高校科研院所、行業協會、投資機構、企業代表等1000余人共襄盛會，共同探討集成電路產業強基補鏈創新發展之路。

交答卷，強基補鏈光啟新程。IC PARK建園十周年專題片《十載奮進 光啟新程》在開幕式上重磅發布。十年是里程碑，也是新起點，IC PARK共性技術服務中心新增高速信號完整性測試、功率循環及瞬態熱測試實驗室，可為企業提供高速信號、射頻一致性、衛星通信以及瞬態熱測試等系統化測試服務；打造高端先進封裝技術服務聯合中心，推動設計企業與先進封裝的雙向賦能，助力北京構建更具韌性和競爭力的集成電路產業鏈。

聚人才，點燃創新發展新引擎。開幕式上舉行了2025年全國大學生科學儀器創新大賽頒獎典禮。北京市委常委、教育工委書記于英杰出席論壇并對獲獎團隊表示祝賀。據悉，北京市將繼續充分發揮教育、科技、人才集聚的優勢，持續推進集成電路及相關領域的技術突破和產業升級，努力開創發展新賽道，不斷塑造發展新動能。北京航空航天大學校長王云鵬指出，大賽基于北航對學科交叉融合的前瞻探索，搭建起科學儀器產學研協同創新的交流平臺，為科學儀器的發展注入新鮮血液。中關村發展集團黨委書記、董事長李妍表示，將持續深化與創新創業企業、高校院所的交流合作，助推科技創新與產業創新深度融合，加快培育新質生產力。

搭平臺，助力技術創新與成果轉化。中關村C20半導體金種子企業成長營四期在投融資論壇正式開營，成長營將繼續秉持“公益免費、量身定制、開放共享”的理念，為入營企業提供產能對接、供應鏈協同、管理培訓等一系列賦能服務，陪伴助力企業快速成長。目前，成長營已累計吸引80家“金種子”企業入營，不斷促進企業間的互通、互融和共贏。精心策劃路演環節，優選“皮米級超精密激光干涉儀”等4個科學儀器大賽項目進行專題路演，幫助項目精準對接頂級投資機構等創新服務資源，助力大賽項目加速落地轉化。

本屆論壇由北京市科委、中關村管委會以及北京市海淀區民政府、中國半導體行業協會、中關村發展集團股份有限公司共同主辦。

（主辦方供圖）