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7月18日，由魯歐智造（山東）數字科技有限公司主辦、中關村集成電路設計園（IC PARK）、北航確信可靠性聯合實驗室協辦的第三屆用戶大會在北京舉辦。本次大會以“開啟電子熱管理技術圈的正向設計之門”為主題，吸引了來自全國各地的300余名行業專家、企業代表及技術精英齊聚北京。

活動現場，來自華為、中車、中電科、匯川、陽光電源、浪潮、特變電工、地平線、比特大陸、北航、哈工大、北理工、北交大等知名企業及高校的代表齊聚一堂，共同探討電子熱管理領域的前沿技術與發展趨勢。

大會圍繞熱數字孿生與TDA（熱設計自動化）工具鏈展開深度交流，旨在推動電子熱管理技術向高效化、精準化、標準化方向發展。

魯歐智造董事長羅亞非分享了正向設計的歷史，同時表達了魯歐智造“讓熱設計如此簡單”的使命與決心。

IC PARK董事長儲鑫表示，IC PARK始終以產業服務生態建設為核心，圍繞企業共性需求，聯合魯歐智造共建“功率循環與瞬態熱測試聯合實驗室”，此次合作旨在打造行業領先的電子熱管理技術驗證平臺，加速關鍵技術產業化落地。

北京航空航天大學可靠性與系統工程學院首席科學家、教授康銳作了《確信可靠性理論在電子行業的應用與展望》的報告，深入講解了北航確信可靠性理論的核心框架及其在電子行業的應用前景，結合魯歐智造在熱測試領域的技術優勢與熱仿真的技術實力，共同勾勒了北航與魯歐智造可靠性聯合實驗室未來發展的廣闊藍圖。

魯歐智造數字孿生技術總監晏鴻介紹了FASIM仿真平臺，該平臺提供了流體動力學，電子散熱、結構、電磁和光學的多物理場仿真模塊，具備快速建模、高精度計算、操作界面簡潔三大優勢。

哈工大博士王天洋聚焦車載功率器件（如IGBT、SiC MOSFET）的可靠性挑戰，對比分析了有功功率循環（Active Power Cycling,APC）與無功功率循環（Passive Power Cycling,PPC）對器件壽命的影響。

無錫能芯半導體總經理姜南結合企業實踐，闡述了功率循環測試在封裝工藝優化中的關鍵價值。通過精準測試與數據分析，企業可識別封裝薄弱環節，優化材料選擇與結構設計，同時提升產品可靠性。

中國電子科技集團公司第十三所測試主管安偉分享了SiC MOSFET在高溫、高壓工況下的在線熱測試技術。該技術通過實時監測結溫與熱阻變化，精準評估器件可靠性，為新能源汽車、光伏逆變器等領域的SiC器件選型與優化提供數據支撐。

翼同半導體技術副總裁邱建文從封裝工藝角度，探討了功率半導體（如IGBT、SiC）的可靠性評估體系。他重點介紹了雙面散熱與銀燒結等先進封裝技術，并分享了如何通過加速老化測試（如HTRB、H3TRB）驗證產品壽命。

此外，大會特別設置了產品演示與互動交流環節。魯歐智造團隊在現場完整演示了赤霄熱測試設備的測試全流程，引發嘉賓們的積極關注。大家踴躍提問，圍繞技術細節展開的討論熱烈而深入，充分展現了行業對該設備的高度認可與探索熱情。

從“開啟電子熱管理技術圈的正向設計之門”的主題分享，到各行業領軍者的深度對話；從光伏龍頭的產線實踐，再到科技巨頭的前瞻探索，這場盛會不僅是成果的展示，更是一次產業共識的凝聚：在半導體、新能源、航空航天等戰略領域，自主可控的熱測試與熱管理技術，已成為中國電子產業突破壁壘、邁向高端的核心底氣。

與會嘉賓一致評價，在電子熱管理技術變革的關鍵節點，魯歐智造用戶大會聚焦“技術驅動·生態共生”方向，向行業交出了一份沉甸甸的創新答卷。

（主辦方供圖）